格芯：“逆摩爾定律”，重新定義半導體產業(yè)合作模式
格芯：“逆摩爾定律”，重新定義半導體產業(yè)合作模式
來源:格芯中國
9月15日上午，一年一度的格芯技術峰會媒體活動于線上舉行。格芯高級副總裁兼計算、有線基礎架構和硅光業(yè)務部總經理AmirFaintuch，格芯高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場戰(zhàn)略業(yè)務部總經理MikeHogan，格芯全球高級銷售副總裁JuanCordovez在會上介紹了格芯最新的技術進展。集微網受邀參會，并在會上和格芯諸多高管就企業(yè)在某些細分領域的技術拓展做了交流。
格芯中國區(qū)銷售副總裁王光偉（GaryWang）首先介紹了全球半導體發(fā)展的總趨勢和大背景。他指出，半導體行業(yè)正在面臨一個重大轉變，即從一個以高度計算為中心的世界，轉變?yōu)橐粋€更加普及多維互聯(lián)網的世界。半導體行業(yè)花了50年的時間才增長到目前5000億美元的市場規(guī)模，而未來的十年內有可能翻一番，實現(xiàn)同樣增長的速度加快了5倍。2021年晶圓廠收入中有650億美元來自12納米和更大的節(jié)點，占半導體市場總收入的73%，換言之，當今大約73%的晶圓廠收入和以移動、物聯(lián)網和汽車等高增長市場有關，而傳統(tǒng)的以計算為中心的模式，遵循摩爾定律演進步伐的這一部分僅占半導體收入的27%。
格芯目前正在投資60多億美元為全球客戶增加產能，其中新加坡40億美元，美國紐約州馬耳他廠和德國德雷斯頓各10億美元。格芯正通過一種新的經濟模式來實現(xiàn)這一目標，即基于半導體制造商和客戶之間深厚的長期合作，伙伴關系和共同投資，以此可以做到精準了解客戶需求，以便企業(yè)能夠提供最佳解決方案，格芯個高通在5G領域的合作可謂是其中的典型案例。
另外，GaryWang認為，未來半導體制造業(yè)的創(chuàng)新性是讓芯片變得更智能，而不僅僅是把體積變得更小。而以算力為中心的芯片不同，新一代的智能芯片要求更高的安全性和更低的功耗，而且功能更加豐富的芯片，需要支持觸摸屏流媒體電影和安全支付等特定功能。
格芯移動和無線基礎架構戰(zhàn)略業(yè)務部門副總裁兼首席技術官PeterGammel在會上重點介紹了企業(yè)研發(fā)的22FDX射頻解決方案平臺。他指出，22FDX優(yōu)化了電池性能，使得該平臺能夠在筆記本電腦上大量應用，格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車雷達的理想半導體解決方案。格芯高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場總經理MikeHogan也在會上表示：“格芯差異化的22FDX平臺具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是物聯(lián)網、可穿戴設備、邊緣人工智能等令人興奮的應用設計者和創(chuàng)新者的理想解決方案。”
對于目前全球依然存在的汽車芯片短缺危機，MikeHogan告訴集微網，相比去年，今年格芯分配給汽車芯片的產能已經增加了一倍以上的量，60億美元的新廠投資其中一部分也會劃撥給汽車芯片，但產能轉化需要時間，所以芯片短缺危機短時間內依然會持續(xù)。
針對集微網有關格芯汽車MCU產能的疑問，MikeHogan分析，目前全球汽車MCU工藝主要集中在120nm到40nm之間，未來會越來越集中到40nm。目前格芯的供給都還是非常的充足的，能夠滿足市場需求，在未來的規(guī)劃上，格芯必須要跟相關的OEM以及Tier1等高端的汽車供應商保持密切的合作。
