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機(jī)構(gòu)：2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)下滑6%
機(jī)構(gòu)：2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)下滑6%
來(lái)源:SemiconductorIntelligence
該機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)較MalcolmPenn樂(lè)觀得多，后者曾預(yù)測(cè)來(lái)年芯片市場(chǎng)將下滑22%。
該機(jī)構(gòu)還表示，如果全球經(jīng)濟(jì)的疲軟程度不超過(guò)當(dāng)前預(yù)期，那么半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)該會(huì)在2023年下半年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，不過(guò)全球經(jīng)濟(jì)衰退仍有相當(dāng)概率進(jìn)一步加劇。彭博調(diào)查顯示，美國(guó)未來(lái)12個(gè)月出現(xiàn)衰退的可能性為48%，歐元區(qū)為80%。
從細(xì)分品類看，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)問(wèn)題將逐步消退，傳統(tǒng)智能手機(jī)和PC市場(chǎng)應(yīng)該會(huì)恢復(fù)正增長(zhǎng)，汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興應(yīng)用市場(chǎng)拉動(dòng)作用也將進(jìn)一步凸顯。
