沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實現了優異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數據處理時間和能耗。
SIA（美國半導體行業協會）于當地時間3月27日發布的報告顯示，盡管 2022 年下半年半導體市場出現周期性低迷，但2022年全球半導體銷售額達到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長 3.3%。
半導體芯片是計算機、智能手機和許多其他電子產品的核心部件，新工藝將帶來更快、更高效的自旋電子設備，并且使這些設備比以往更小。研究論文發表在最近的《先進功能材料》上。
今日，據中國臺灣媒體報道，臺灣中山大學晶體研究中心已成功長出6英寸導電型4H碳化硅單晶，中心厚度為19mm，邊緣約為14mm，生長速度達到370um／hr，晶體生長速度更快且具重復性，這標志著臺灣地區第三代半導體碳化硅向前推進的進程。
參考消息網2月23日報道據歐洲商業新聞聯合會網站2月21日報道，馬泰斯-斯夸爾律師事務所的數據顯示，在截至2022年9月30日的過去一年里，全球半導體專利申請量為69190項，其中55%是中國實體提交的。
