相機(jī)、太陽能面板、生物傳感器和光纖等技術(shù)都依賴光電探測(cè)器，或?qū)⒐廪D(zhuǎn)化為電的傳感器。隨著其組件半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小，光電探測(cè)器正變得更加高效和實(shí)惠。然而，目前的材料和制造方法限制了小型化，迫使人們不得不在尺寸和性能之間做出權(quán)衡。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月20日，調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。
印度政府表示，將于4月末正式啟動(dòng)半導(dǎo)體印度計(jì)劃（SemiconIndia），這是印度首次舉行大規(guī)模半導(dǎo)體活動(dòng)，表明了印度開發(fā)半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈的決心。
近日有消息稱，受國(guó)際形勢(shì)影響，俄羅斯政府正在擬定一項(xiàng)新的半導(dǎo)體計(jì)劃，以發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
據(jù)彭博社報(bào)道，全球主要芯片制造商產(chǎn)成品庫存正加速累積，這一現(xiàn)象引發(fā)業(yè)界擔(dān)憂。
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