據(jù)日經報道，日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高了半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實現(xiàn)量產。
鈣鈦礦對缺陷的耐受度非常高，來自劍橋大學的研究人員揭開了背后的奧秘，這對太陽能光伏組件的未來效率會產生巨大的潛在影響。
據(jù)最新一期《自然·電子學》雜志發(fā)表的論文，美國研究人員開發(fā)出一種新的毫米波無線微芯片，該芯片實現(xiàn)了一種可防止攔截的安全無線傳輸方式，同時又不會降低5G網絡的效率和速度。該技術將使竊聽5G等高頻無線傳輸變得非常具有挑戰(zhàn)性。
全球正在以前所未有的速度采用可再生能源，太陽能是其中的佼佼者。
當前的半導體和IC封裝短缺浪潮預計將持續(xù)到2022年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。
