自晶體管被發(fā)明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點一樣。
代工廠成熟制程持續(xù)滿載，導致MCU、濾波器、面板驅動芯片、功率器件/電源管理芯片、時序控制器（TCON）、傳感器、被動元件等產(chǎn)品供應緊缺日益加劇，半導體原材料和關鍵零組件供應也受波及，形成上游晶圓廠業(yè)績攀升、中游芯片、模組廠商壓力劇增、下游終端設備、汽車等出貨受限的產(chǎn)業(yè)鏈“上肥下瘦”的詭異局面。
坪山發(fā)布消息顯示，為順應新時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和新發(fā)展要求，進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質量發(fā)展，切實搶占新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點，2021年，坪山修訂印發(fā)了《深圳市坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金支持措施》（以下簡稱《措施》）。
隨著國內(nèi)外低碳減排政策不斷出臺，產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境向好，光伏行業(yè)需求旺盛，產(chǎn)能逐步復蘇。中國機電產(chǎn)品進出口商會太陽能光伏產(chǎn)品分會秘書長張森預計，中國光伏組件2021年全年出口量將首次超百吉瓦，同比增速將超過25%；出口金額將超200億美元，同比增長15%~20%。
現(xiàn)階段大規(guī)模商用白光LED由于缺乏紅光成分使得器件顯色指數(shù)偏低、色溫偏高，從而對色彩的還原能力較弱，光品質較差。近年來，為實現(xiàn)高顯色指數(shù)白光發(fā)射，近紫外芯片激發(fā)熒光粉的組合受到了廣泛關注。
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