據(jù)韓媒etnews報道，盡管該國新一屆政府正制定規(guī)劃，試圖通過對代工和Fabless企業(yè)的扶持，在存儲產(chǎn)品之外的系統(tǒng)半導體產(chǎn)品上也確立競爭優(yōu)勢，但業(yè)內(nèi)人士擔憂這樣的做法遠不足以實現(xiàn)目標。
知名分析機構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體收入預計將達到6760億美元，較2021年增長13.6%。
為了在2023年12月之前實現(xiàn)下一代微處理器的商業(yè)芯片和設(shè)計勝利，印度政府周三宣布啟動數(shù)字印度RISC-V(DIR-V)計劃。RISC-V是一個免費且開放的ISA，通過開放標準協(xié)作開啟處理器創(chuàng)新的新時代。
Omdia的半導體咨詢總監(jiān)杉山和弘在4月初的SEMIJapan的網(wǎng)絡(luò)研討會上公布了“半導體行業(yè)趨勢預測”。重點關(guān)注汽車和車載半導體行業(yè)的主題。
據(jù)日經(jīng)報道，源自東北大學的初創(chuàng)企業(yè)C&A與東北大學教授吉川彰的研發(fā)團隊開發(fā)出一種技術(shù)，能以此前100分之1的成本制造有助于節(jié)能的新一代功率半導體的原材料「氧化鎵」。新技術(shù)不需要昂貴的設(shè)備，成品率也將提高。計劃在2年內(nèi)制造出實用化所需的大尺寸結(jié)晶。
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