近日，英國蘭開斯特大學(xué)物理與工程系的科學(xué)家發(fā)表了一篇論文，詳細(xì)介紹了UltraRAM量產(chǎn)方面的突破。由于其極具吸引力的品質(zhì)，研究人員多年來一直在考慮這種新型存儲(chǔ)器類型，而最新的突破意味著硅晶片上的大規(guī)模生產(chǎn)可能在眼前。UltraRAM被描述為一種內(nèi)存技術(shù)，它“將閃存等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)存的非易失性與DRAM等工作內(nèi)存的速度、能源效率和耐用性相結(jié)合。”
近期，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布《2021年美國半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》。SIA表示，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)占比超過其他任何國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但優(yōu)勢(shì)地帶主要集中在EDA和核心IP、芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備等研發(fā)密集型領(lǐng)域。其在芯片制造的份額正在急劇下降，需要更大力度的投資和激勵(lì)措施。
據(jù)外媒報(bào)道，美國明尼蘇達(dá)大學(xué)雙城分校的研究人員發(fā)表在《科學(xué)進(jìn)展》上的一項(xiàng)研究指出，他們制造出了首個(gè)利用3D打印技術(shù)的柔性O(shè)LED顯示屏，這將有望大大降低OLED顯示屏的成本。
由于芯片荒的影響，連半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求的情形。據(jù)此前報(bào)道，部分重要零組件的生產(chǎn)設(shè)備交貨期延長至12個(gè)月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測(cè)等廠的產(chǎn)能也受到影響。
根據(jù)ICInsights的1月份半導(dǎo)體行業(yè)快報(bào)報(bào)告，在2021年經(jīng)濟(jì)從2020年爆發(fā)的新冠疫情危機(jī)中反彈后，全球半導(dǎo)體營收增長了25%，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體總銷售額將增長11%并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元。
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