2023年(第29屆)北京科技周現(xiàn)已開幕。位于北京城市副中心綠心活力匯的科技周主會場上，人工智能、生物技術(shù)、高性能計算芯片、量子、商業(yè)航天、智能裝備、機器人等各類“高精尖”科技創(chuàng)新成就正在展出。
近日，市調(diào)組織TECHCET發(fā)布了最新的碳化硅晶圓材料報告，其中預測，盡管今年全球經(jīng)濟和其他半導體材料市場普遍出現(xiàn)放緩
北京大學化學與分子工程學院郭雪峰教授課題組研發(fā)出成熟的單分子芯片制備實驗技術(shù)，主要揭示了石墨烯場效應(yīng)晶體管的制備與單分子錨定兩大關(guān)鍵步驟。
據(jù)工信部網(wǎng)站消息，4月19日至21日，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌在上海調(diào)研時表示，開展車用芯片、固態(tài)電池、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)。
在美國強化半導體領(lǐng)域?qū)θA出口管制的背景下，中國國產(chǎn)制造設(shè)備銷售額增至5年前的6倍，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率逾30%。在政府支持下，半導體制造設(shè)備和材料領(lǐng)域的大型制造商加大投資力度，官方和民間共同努力，與美國抗衡。
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