外媒Tomshardware報導，一家俄羅斯研究單位正在研究開發自己的半導體微影光刻設備，預計該設備可以被用于7納米制程芯片的生產上。
TrendForce今日舉辦《2023年集邦拓墣科技產業大預測》研討會，公布最新產業研究成果及科技市場最新發展趨勢。
研究機構TECHCET日前預測，作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場規模可能在2022年達到23億美元，同比增長15%。
根據SusquehannaFinancialGroup最新研究報告，9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下，8月大約為27周。報告指出，芯片交貨周期已連續五個月縮短。
根據彭博周一（17日）報導，9月的半導體交貨期縮短4天，為多年來最大降幅，表明該產業的供應危機正在緩解。SusquehannaFinancialGroup的研究顯示，9月芯片從下單到交貨期平均為26.3周，較8月的近27周有所縮短。
