依據(jù)信息產業(yè)顧問Gartner公司分析師AlanPriestley估計，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉，但隨后將出現(xiàn)產能過剩現(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來，各半導體公司均大規(guī)模擴廠所致。
隨著半導體設備的需求大幅增加，零部件供應出現(xiàn)了瓶頸。半導體制造設備所需的先進零部件交貨時間比往常延長了2倍以上。由于原材料價格上漲和設備半導體短缺，設備供應進入惡性循環(huán)。
據(jù)印媒報道，日前舉行的SemiconIndia2022會議上，各國人士針對印度半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略提出了各自的觀點。
拜登政府的一名高級官員表示，美國和歐盟將在下月2日、3日舉行的美國-歐盟貿易和技術理事會（TTC）第二次會議上宣布一項決定，以遏止“補貼競賽”，兩地區(qū)將競相提高稀缺半導體芯片的生產。
在昨天于倫敦舉行的IFS2022上，F(xiàn)utureHorizons的首席執(zhí)行官MalcolmPenn表示，半導體行業(yè)已經過了過山車市場周期的頂峰，并開始急轉下降。
